“芯片国产化加快 领域壁垒待破解”

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5月31日，接受大基金二次投资的中芯国际发布公告称，大唐和国家集成电路基金联属企业可能参与提议发行人民币股票。 记者观察到，在各条线路资金纷纷涌入半导体领域之际，前期涨幅显著的半导体指数再次进入调整，两周跌幅超过10%。

各条路线的资本入场

根据天眼检测数据，截至5月26日，今年以来，中国共有20021家经营范围新增了包括芯片、集成电路、mcu (微控单元)的公司，5月以来新增了3922家。 另外，关于注册资本的追加，截至5月，国内共有248家上述3类半导体公司追加了注册资本，其中增资额为数千万元级的不少。

此外，太龙照明、天通股份、木林森、中潜股份、正业科技等多家上市公司开展了跨境半导体产业。

随着半导体公司的迅速扩张，各道路资本增加了对半导体领域的投资。 根据比亚迪5月底的公告，旗下比亚迪半导体采取增资扩股的方式，从红杉中国基金等多家国内外投资机构共引进战术投资19亿元，投资近100亿元。

值得注意的是，大基金在第一期投资了上海硅产业、杰克科技、安集科技等半导体材料企业。 国家集成电路产业投资二期股份有限公司注册资本达到2041.5亿元，明显大于首期1327亿元的投资规模。

天风证券的分解，中长期来看，依然存在扩张半导体领域增长的边界因子，下游应用端以5g/新能源汽车/云服务器为主线，具体到国内市场，在国产替代上的成长性优于周期性。

从泊通投资最新战略的角度看，从历史角度看，中国半导体等高端科技和高端制造板块的快速发展，有螺旋上升的趋势。 在这种背景下，半导体等相关板块的最佳投资策略，应在经济衰退周期以较低的估值买入，在高估值、高预期环境下适当兑现，创造螺旋上升的投资逻辑，关注目标企业的自由现金流折现情况。

国信证券警告说，半导体产业涉及多个方面，国产化的第一步是先掐脖子，然后是各方面的国产化。

市场对芯片设计、半导体器件有充分的认识。 对半导体制造环节认识不足，资本市场对半导体制造被动忽视。 国信证券呢。

简言之，制造整个芯片有四个重要步骤:设计、制造、封装和测试。 目前大多数领域的观点认为，在芯片设计上，华为海思和紫光展锐已经走向前列，可以与高通、联发科等齐头并进。

芯片国产化不是一蹴而就的

国内半导体领域自主可控是一大趋势，但要真正实现还有很长的路要走。 半导体行业多而杂，是一个细致分工确定的领域。 所谓的四个环节，需要世界各地众多企业共同完成。 即使是上述排名中提到的世界前十大半导体制造商，也不是所有的都可以自己设计+制造芯片。 我们知道，目前世界上只有少数制造商能够自行完成设计和制造，如英特尔、德克萨斯和三星。

我想很多人听说过arm。 高端智能手机芯片等移动电子产品大部分使用arm架构，必须在各大企业的高通、苹果、华为等芯片制作前得到arm企业的授权。 由此可见，全国产化并不是投资几台设备就能实现的。

顺便说一下，中国的半导体销售额占世界市场的三分之一，是最大的市场。 随着5g、物联网、新能源汽车等战术性新兴产业的宣传，半导体诉求持续增长。 这也是世界芯片巨头不能失去中国市场的原因。