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《日本经济信息》韩国三星电子代理生产美国ibm最先进的半导体芯片。 ibm将于2021年下半年上市的服务器上搭载线宽7纳米的cpu,三星采用新一代制造技术——EUV (极紫外线),批量生产ibm设计的服务器用cpu。
三星代工生产的7纳米芯片,目的是通过获得重要客户,争夺同行业其他公司台湾积体电路制造的市场份额。 在半导体代工行业,台湾积体电路制造占据全球五成以上的市场份额,居首位,三星紧随其后,市场份额接近20%。
标题:“三星将为IBM代工最尖端半导体芯片”
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