4月3日消息,据媒体报道,近日在台湾半导体产业协会( tsia )年会上,台湾积体电路制造会长刘德音警告业界。 目前,有三个因素导致了世界芯片短缺,特别是不明确因素的增加,领域也出现了再次订货的现象。 成熟的工艺看起来像28纳米一样需求不足,但实际上世界的生产能力超过了需求。
其中,全球芯片短缺的三大因素如下。
1、基于新型冠状病毒大爆发的供应链库存堆积。
2、不明确性因素的增加,特别是由于美中贸易关系紧张,一些供应链转移产生浪费的美国制裁华为,期望其他竞争对手能获得越来越多的份额。 此外,相关制裁也可能导致供应链面临越来越不明确的因素,导致重复订单。
3、新型冠状病毒大爆发加速了数字化转型,旺盛了芯片的诉求。
标题:“台积电董事长刘德音示警:芯片成熟工艺实际上供大于求”
地址:http://www.e6x2f.com/xwzx/24326.html